为了吸引半导体制造回流本土，美国去年推出了520多亿美元的芯片补贴法案，台积电、三星等公司将在美国投资数百亿新建5nm、4nm晶圆厂，然而在给补贴的同时，美国也提出了苛刻的条件。

  在美国建厂拿补贴，台积电、三星不仅面临成本激增的麻烦，还要满足美国设定的一系列条件，比如只要拿到的补贴超过1.5亿美元，这些厂商就需要承诺超过商定门槛之后，向美国政府返还部分利润。

  跟美国分享利润还不是最夸张的，随着更多细则的出台，三星、台积电等公司还被要求提供详细的公司运营数据，包括按晶圆类型的产能、利用率、预期晶圆良率（无缺陷产品的百分比）、生产第一年的售价、每年的产量和价格上的变化。

  这样分钱、分商业机密给美国的要求是史无前例的，也让三星、台积电等公司犯难，三星最终态度如何还不好说，但台积电计划对此表示反对，勇敢对美国说不，利润和机密不能分享。

  据报道，台积电联席CEO刘德音此前表示美国的条款可能会阻碍芯片厂商与美国的合作，一些条件是不可接受的，希望能跟美国协商。

  台积电在美国的芯片投资至少400亿美元，在美国能申请70-80亿美元的税收抵免，以及60-70亿美元的补贴，总额可能达到150亿美元。

  关键字：引用地址：台积电对美国说不：给补贴可以 但芯片利润、机密不能分享

  日前，数字广播及无线宽带通信传输领域的核心技术开发及相关应用产品提供商凌讯科技 (Legend Silicon Corp)，宣布推出新一代超性能国标地面数字电视解调芯片——LGS-8G8X系列新产品，包括针对于地面数字电视一体机设计的LGS-8G80、LGS-8G85芯片，以及针对车载电视应用的8G88芯片。这是业界首次推出全部符合并超越工信部“地面数字电视接收机通用规范（草案稿）”要求的地面数字电视解调芯片产品。同时，8G8X系列新产品内置高性能DVB - C解调器，可支持两种传输标准下的高清及标清电视节目接收，是目前市场上集成度最高的数字电视解调器产品。 据了解，由工信部制定并将要颁布的 “地面数字电视接收机通用规范

  摩根士丹利证券近日发布报告，将台积电投资评等降至“中立”，与外资圈主流意见相左，推测合理股价为580元新台币，低于市场共识23％的股价预期。 报告说明，台积电凭藉商业化“摩尔定律”，取得极大成功，带动过去长时间的本益比扩张，但5nm制程后的资本支出强度会更高，先进制程晶圆代工的投资回报率（ROI）出现结构性下滑。 大摩认为，根据3nm晶圆的初步定价，成本不会进一步下降，摩尔定律的成本优势已结束。替代技术（例如先进的3D封装）也能够达到提升芯片性能，可能削弱市场对3nm、2nm制程的一些需求。 因此，鉴于先进制程ROI下降，台积电在半导体上行周期中维持50％毛利率已不容易，且万一产业进入下行周期，投资者或还将重新思考台积电长期营运

  国内庞大的智能产业，随着数字化智能化进入新阶段，特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴起的产业的崛起，对集成电路产业及产品的需求，面临在更高水平和更高量级的爆发性机会，这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。 在新一轮基于高新技术的转型中，集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间，正被地方政府敏锐拿捏。 3月2日，华虹半导体无锡项目(一期)真正开始启动，总投资超过100亿美元;3月27日，紫光集团与重庆正式签约，注册资本金达1000亿元的集成电路设计制造及其配套项目。今年，中芯国际(上海)、格罗方德(成都)和台积电(南京)等标志性项目预计投产。 全球集成电路市场在2017年创下近年最大增

  摘要：传统的两级APFC采用两套控制电路和至少两个功率开关管，增加了电路复杂程度及成本。随着PFC/PWM两级复合控制芯片的产生，两级APFC的这一缺陷能够获得大大改善。基于对PFC/PWM两级控制复合芯片ML4824功能的简介，对两级APFC技术进行了研究，并通过带PFC的蓄电池充电器的研制，证实了该复合控制的可行性和实用性。关键词：功率因数校正；脉宽调制控制器；双管正激变换器 1引言 20世纪90年代以来，随着各国对用电设备输入电流谐波含量的限制，以及各种限制输入电流谐波的标准的建立，使有源PFC技术取得了长足的进展。有源PFC技术由于变换器工作在高频开关状态，而具有体积小、重量轻、效率较高和功率因数高等优点。从电路结构上

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  6月1日消息，据phone arena报道，谷歌Pixel 7和Pixel 7 Pro两款高端旗舰都将搭载第二代Tensor芯片，并预装Android 13操作系统。 爆料指出，Tensor芯片由谷歌和三星联合研发，这颗芯片和其它旗舰Soc最大的不同之处在于前者使用了“2+2+4”的方案，它由两颗超大核Cortex X1、两颗大核Cortex A76和四颗小核Cortex A55组成。 相比之下，高通、联发科和三星旗舰Soc都是“1+3+4”的方案，由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成。 即将登场的第二代Tensor可能仍然会延续“2+2+4”的方案，采用三星4nm工艺制程打造，集成了三星基带Exynos 5123

  近日，国内外新闻媒体报道了搭载Tonga PRO芯片的R9-285发布的消息，各大网站也通过这种测评来显示这个显卡的实力。Tonga由于具备50亿晶体管，并且价格还非常给力，吸引了众多消费者的关注。而AMD却对细节问题有所保留，这是要吊足大家的胃口么？ 自从AMD公布了R9-285以后，几乎就对该产品的架构图和具体信息保留不谈，而且几乎机密一样的不对外公布，不仅就没有看到任何官方架构图，甚至关于这一个芯片的具体规格，大家也都只能知道一小部分，而很多人猜测这个芯片不过是个256bit版本的Tahiti罢了，事实上这个说法完全错误，而近期AMD也透露了这个芯片的更多信息。 Tonga竟然具备50亿晶体管 这个列表上面不仅揭

  集微网消息，2018年5月25日，贵州省人民政府与美国高通公司今天下午召开新闻发布会，公布双方在2016年1月组建的合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司项目最新进展。 据美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，华芯通自主研发的第一款服务器芯片——“华芯1号”已经于2017年年底试产流片成功，并将于今年下半年上市商用，且第二代产品“华芯3号”目前已经在研制当中。 华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器芯片的公司，贵州官方与高通分别持有公司股份55%与45%，被视为高通“技术换取市场”的重要一步。 根据此前的公开报道，这款服务器芯片只有半张银行卡大，集成了约10亿个晶体管和2800多个管脚，芯片制程为10纳米。通过内置自主安全模块大大

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