英特尔分享对FPGA产品系列进行扩容的更多信息，旨在提供完整的解决方案并满足广泛的细分市场需求。

  为满足客户一直增长的需求，英特尔近日宣布将逐步扩大英特尔Agilex® FPGA产品系列的阵容，并继续扩展可编程解决方案事业部（PSG）的产品供应范围，以满足日渐增长的定制化工作负载（包括增强的AI功能）的需求，同时提供更低的总体拥有成本（TCO）和更完整的解决方案。在9月18日的英特尔FPGA技术日（IFTD）期间，英特尔将重点介绍这些新产品和技术，届时硬件工程师、软件研发人员和系统架构师将与英特尔及合作伙伴专家进行深入交流和互动。

  “今年1月，我们宣布对Agilex产品系列进行扩容，以便让更多用户能体验到广受赞誉的Agilex FPGA产品的优势。我们很期待在一年一度的IFTD大会上与客户和合作伙伴进一步分享这一全新FPGA产品系列，并详细的介绍这一些产品在加快可编程创新速度方面带来的机遇。”

  - Shannon Poulin，英特尔公司副总裁兼可编程解决方案事业部总经理

  FPGA在英特尔的产品系列中发挥着及其重要的作用，它能提供灵活、定制化的平台功能，以满足应用和工作负载严苛的需求。英特尔FPGA充分的利用芯片、IP和软件等层面的强大AI能力，可以帮助客户应对从云到边缘的各类挑战。

  英特尔的最新公告表明了该公司将如何逐步加大对FPGA产品系列的投资。2023年，英特尔计划发布15款FPGA新品，截至目前，已经推出共计11款产品，这一数量超出了英特尔历年来发布的FPGA产品总数。英特尔在2023年第二季度财务报表电话会议中披露，其PSG业务部门的收入同比增长35%，连续三个季度创下历史新高。

  英特尔强大的Agilex产品阵容始终坚守英特尔期望利用FPGA来满足各层级可编程逻辑需求的承诺，包括一直在改进FPGA功能以帮助研发人员更快构建解决方案。与此同时，英特尔亦正式对外发布了Open FPGA Stack（OFS）的开源版本、首个基于英特尔F2000X基础设施处理器（IPU）平台的生产适配器，以及全新Nios® V处理器。

  • 英特尔Agilex® 3 FPGA系列披露：英特尔Agilex 3为一系列外形小巧，且功耗和成本优化的FPGA。该系列新产品是面向各市场中众多应用的重要基石，包括系统/板监控与管理、视频与视觉、协议扩展、便携式成像与显示、传感器融合、驱动器、机器人I/O扩展等。以下为两款全新英特尔Agilex 3 FPGA系列新产品：B系列和C系列的详细信息：

  o 与英特尔MAX® 10 FPGA相比，Agilex 3 B系列FPGA的I/O密度更高，外形更小巧，功耗更低。B系列FPGA面向电路板和系统管理，包括服务器平台管理（PFM）应用。

  o C系列FPGA针对一系列复杂可编程逻辑设备（CPLD）和FPGA应用提供更多功能，适用于众多垂直市场领域。

  • 英特尔Agilex® 5 FPGA E系列早期体验计划扩容：英特尔Agilex 5 FPGA E系列针对嵌入式边缘应用提供高性价比的功率和性能。与采用16nm工艺的竞品相比，E系列FPGA的每瓦性能提升最高可达1.6倍1。该系列采用第二代英特尔® Hyperflex™ FPGA架构和英特尔7制程工艺，对晶体管的每瓦性能进行了优化，以此来实现出色的能耗。英特尔Agilex 5 FPGA和SoC采用了英特尔上一代高端产品中嵌入的业界首个针对AI优化的模块（AI tensor block），并将其扩展至Agilex 5 FPGA的中端产品中，为边缘AI应用提供理想选择。目前，作为其早期体验计划的一部分，英特尔正与多家客户合作设计E系列新产品，并计划于2023年第四季度起，逐步向早期体验客户提供样品。英特尔将于2024年第一季度开始大批量交付E系列工程样品，并全面提供相关设计软件。SIMICS是用于芯片制造前后软件开发、测试和系统集成的完整系统仿线年第四季度面向Agilex 5全面开放。

  • 具备CXL IP 2.0功能的英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile现已大量出货：英特尔于2023年5月推出具备领先的技术能力的Agilex 7 FPGA R-Tile，相较于其他同类FPGA产品，其每个端口的PCIe 5.0带宽速度提高了2倍，CXL带宽提高了4倍。英特尔Agilex 7 FPGA采用可配置及可扩展架构，使客户能够基于其特定需求的硬件速度，大规模、快速部署定制技术，以此来降低总体设计成本并缩短开发流程，加快执行速度，进而实现理想的数据中心性能。

  • Open FPGA Stack（OFS）开源版本发布：目前，研发人员可自由访问开源的OFS硬件代码、软件代码和技术文档以进行平台和工作负载开发。开源的OFS支持英特尔Agilex FPGA和英特尔® Stratix® 10 FPGA，帮助硬件和软件研发人员充分的利用其功能来开发解决方案。截至目前，包括 BittWare、Hitek Systems和SigmaX在内的多家合作伙伴已推出基于OFS的可部署平台和应用产品。

  • 首批基于F2000X IPU的生产适配器发布：随着领先的智能网卡和IPU提供商Napatech公开发售生产适配器，市场正在加快IPU的应用部署，同时新的解决方案也在推向市场。Napatech的F2070X IPU生产适配器能够降低云和网络应用TCO。

  • Nios V/c紧凑型微控制器发布：英特尔即将推出Nios® V处理器系列新品：Nios V/c紧凑型微控制器。Nios V/c处理器是一款基于开源行业标准RISC-V架构的免费软核IP。该处理器由最初面向产品路线图中英特尔®Quartus® Prime Pro软件支持的所有设备，转向面向QuartusPrime标准软件所支持的更多设备。QuartusPrime是一款可编程逻辑设备设计软件。客户将获得相关解决方案，以及一个免受限制、快速扩张并可随时响应的生态系统，从而更轻松地将其设计推向市场。

  摘 要：EDA技术是现代电子设计技术的核心，它在现代集成电路设计中占了重要地位。随着深亚微米与超深亚微米技术的迅速发展，FPGA设计慢慢的变多地采用基于VHDL的设计方法及先进的 EDA 工具。本文详细阐述了EDA技术与FPGA设计应用。 关键词：电子设计自动化;现场可编程门阵列;复杂可编程逻辑器件;专用集成电路;知识产权;甚高速集成电路硬件描述语言 引言 21世纪是电子信息产业主导的知识经济时代，信息领域正在发生一场巨大变革，其先导力量和决定性因素正是微电子集成电路。硅片技术的日益成熟，特别是深亚微米(DSM，Deep Sub-Micron)和超深亚微米(VDSM，Very Deep Sub-Micron)技术，极大

  英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁（Paul Otellini）今天宣布，英特尔在亚洲的首个晶圆制造厂正式投产，这标志着英特尔公司在中国投资与合作发展的25周年之际又迈向一个新的里程碑。 英特尔半导体（大连）有限公司（英特尔也称之为大连芯片厂）是世界级、全新的制造设施，慢慢的开始生产300毫米硅晶圆，首先制造芯片组产品，将配备笔记本电脑、高性能台式机和基于英特尔®至强®处理器的强大功能服务器。大连芯片厂位于中国东北辽宁省大连市，总投资额25亿美元，将为中国区域经济发展带来广阔的新机遇。 欧德宁今天在英特尔大连芯片厂投产庆典上表示：“25年来，英特尔一直在中国不断投资，不懈推动创新，与中国IT产业‘芯心

  亚洲首家晶圆制造厂在大连落成投产 /

  机载数据总线在飞机上的地位很重要。机载总线转换板则是为计算机与机载设备之间的连接提供的硬件基础。机载设备通过总线转换板与计算机进行通信以收发数据。因此，用于检测系统的转换板的研制与开发就成为航电发展的一个重要部分。本文介绍的MIII总线转换板的基本功能是将机载火控设备的MIII总线数据转换成串口数据，以方便实现与PC机的通信，这样，PC机就可读取机载设备数据或发送指令以操作总线设备。 该转换卡采用Top-Down自顶向下的设计方法，并综合嵌入式可配置微处理器技术，来对系统来进行模块化设计。顶层模块则采用图形设计方式，底层模块由VerilogHDL语言描述，并利用Quartus lI完成仿真及综合，然后在ALTERA公司的

  的MⅢ总线通信协议转换板的设计 /

  德承是嵌入式计算平台的专业制造商，很高兴推出其仅手掌大小的无风扇工业计算机DA-1100系列。 德承的新款DA-1100系列基于英特尔®奔腾®N4200/赛扬®N3350处理器，整合了第九代英特尔®500系列HD显卡。它为嵌入式计算系统带来了可靠的计算性能和强大的图形性能。 该系统基于德承创新的CMI和CFM技术，允许用户通过即插即用型模块扩充功能和I / O，例如支持三个独立显示器，以太网供电（PoE），串行端口，光隔离Digital I / O和LPT / PS2，其中用途最强大的功能是PoE，它在嵌入式应用中的优势很多。您现有的网络布线可直接用，无须提供交流电源和增加现有网络架构的成本。该系统每个网络端口最多可

  今天下午，Intel正式对外发布了第8代酷睿处理器。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 首发的四款均是U后缀的低电压处理器，清一色4核心8线程设计，也是Intel首次为二合一、超极本等产品带来4核。 性能方面，Intel表示，这四款产品得益于增加了2颗核心、内部重新设计、同时制造工艺修改为14nm++，所以最终的基准提升为40%，可谓难得的爆发。 深入规格之前，让我们再解释一个问题。 这四款处理器不是传言中的Coffee Lake，而是Kaby Lake Refresh(Kby-R)，但的确属于8代酷睿。 同时，尚未公开产品型号规格的Coffee Lake和年底的10nm Cannon Lake将统一命名为第8代

  的UART扩展总线 引言 在嵌入式领域，由于UART 具有简单易操作、工作可靠、抗干扰强、传输距离远(组成 485 网络可以传输1,200 米以上)，设计人员一致认为UART 是从CPU 或微控制器向系统的别的部分传输数据的最佳方式，因此它们被大量地应用在工业、通信和家电控制等嵌入式领 域。而通常处理器都会自带一个UART 串口，实际应用中一个串口往往不够用，有必要进行 UART 串口扩展。而本文在分析了片内总线技术和UART 的工作原理的基础上了实现UART 总线设备的设计，使主控芯片能控制4~6 个外围设备。 本文中的嵌入式系统由AT91ARM9200 处理器、Linux 操作系统和ALTERA 公司的 ACEX 系列的EP1K 所组成。

  8月19日消息，据国外新闻媒体报道，作为全球最大的两家半导体厂商，英特尔和三星均有意并购太阳能厂商。 该消息称，英特尔已经与潜在目标进行了接触，这中间还包括德国的几家太阳能厂商。同时，三星也有意在这方面展开并购。 今年3月份，德国太阳能厂商SolarWorld曾表示，将在美国俄勒冈州建立一家大型工厂，届时将成为北美最大的太阳能工厂。 而这座新工厂恰好就在英特尔美国工厂附近。与芯片厂商一样，太阳能厂商也是利用硅最为原材料。 目前，英特尔和三星是全球最大的两家半导体厂商，英特尔排名首位，三星位居第二。

  2024年3月15日，武汉——今天， 英特尔“AI赋能”武汉工程大学产教融合研讨会在武汉成功举办，英特尔首次将院校、伙伴、行业出版机构四方组合在一起，聚齐了实训中心、师资教材、前沿技术、生态方案等各方面要素，推动AI（人工智能）产业应用型人才教育培训聚势共赢。 在现场，英特尔不仅与武汉工程大学、联合伟世共同分享了面向AI 应用型人才教育培训的综合解决方案，还宣布将于今年10月联合人民邮电出版社推出人工智能理论与应用实践相融合的新形态精品教材，旨在进一步促进产学融合，全链路赋能高校人工智能教育，加速 AI 技术的实际应用与人才培养的良性循环。在AI大潮下，英特尔始终深耕教育和人才培养，充分的发挥自身在AI产业的硬件、软件和生态优势，让人才从产

  加持校企协同的AI教育解决方案 /

  嵌入式系统软硬件协同设计教程：基于Xilinx Zynq-7000 (符意德)

  开发功能安全应用

  学习OpenCV 3（中文版） ([美] 安德里安·凯勒，[美] 加里·布拉德斯)

  9 大理由表明 Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC 平台堪称最智能的解决方案

  2024年4月3日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 紧跟潮流，通过内容丰富的沉浸式 ...

  4月3日消息，据新闻媒体报道，由于Exynos效能始终和高通有差距，三星将继续采用双处理器策略，高通骁龙处理器仍将在S25系列上出现。此前有报道 ...

  AP2905 是一款高效率同步降压稳压器，在 6 V ~ 40 V 宽输入范围内可提供 0 7 A 输出电流。固定5 V输出版本可节省 2个分压电阻 ...

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  PN8611集成超低待机功耗原边控制器、FB下偏电阻和电容、VDD供电二极管、CS电阻及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于高性能、外围元器件超 ...

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